La scheda PCB China 9 Layers è una scheda elettronica dotata di dieci strati di materiale conduttivo per l'instradamento del segnale. Questa struttura della scheda PCB a 9 strati consente progetti di circuiti complessi, accogliendo una disposizione più densa di componenti elettronici. Si utilizzano circuiti stampati a 10 strati in applicazioni che richiedono un'adeguata conduttività elettromagnetica. Campione gratuito di scheda PCB a 9 strati.
Lo stack-up standard di una scheda PCB a 9 strati è una disposizione ben studiata che bilancia l'integrità del segnale, la distribuzione dell'alimentazione e le esigenze di messa a terra. Questa economica scheda PCB a 9 strati in genere alterna strati di segnale e strati di alimentazione/massa, garantendo un funzionamento efficiente del circuito e riducendo al minimo problemi come rumore e interferenze. La configurazione tipica di una scheda PCB a 9 strati include più strati di segnale intervallati da strati di terra e di alimentazione.
Informazioni di base:
Articolo: scheda PCB a 9 strati
Conteggi degli strati: 9 strati
Materiale: FR-4, base Cu, High TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON ecc.
Spessore del pannello: 0,20 mm-8,00 mm
Dimensione massima: 600mmX1200mm
Tolleranza contorno scheda: +0,10 mm
Tolleranza sullo spessore (t≥0,8 mm): ±8%
Tolleranza sullo spessore (t<0,8 mm): ±10%
Spessore dello strato isolante: 0,075 mm-5,00 mm
Linea minima: 0,075 mm
Spazio minimo: 0,075 mm
Spessore del rame dello strato esterno: 18um--350um
Spessore del rame dello strato interno: 17um--175um
Foro di perforazione (meccanico): 0,15 mm-6,35 mm
Foro di finitura (meccanico): 0,10 mm-6,30 mm
Tolleranza di controllo dell'impedenza: ± 10%
Finitura/trattamento superficiale: HASL,ENIG,Chem,Tin,Flash Gold, OSP, Gold Finger
Quando si progetta una scheda PCB a 9 strati, ecco i punti chiave da considerare:
Spessore dei laminati FR-4: per PCB con più di 6-8 strati, si consigliano laminati FR-4 più sottili, in genere tra 0,8 e 1,2 mm, rispetto allo standard 1,6 mm. Ciò aiuta a gestire lo spessore complessivo della scheda per l'inserimento nei dispositivi elettronici.
Materiale per alte frequenze: per applicazioni a frequenza più alta, dovrebbero essere utilizzati materiali con una bassa costante dielettrica (Dk), diversi dallo standard FR-4. Questi materiali migliorano l'integrità del segnale alle alte frequenze.
Temperatura di transizione vetrosa (Tg): la Tg dovrebbe essere superiore a 170°C, soprattutto per saldature senza piombo e applicazioni ad alta affidabilità. Ciò garantisce che il materiale resista alle alte temperature senza degradarsi.
Stili di trama del vetro: l'utilizzo di stili di vetro a trama fitta nei laminati garantisce proprietà dielettriche più uniformi, il che è importante per prestazioni elettriche costanti, in particolare nelle applicazioni ad alta velocità.
