Il PCB Blind Buried Hole si riferisce ai fori utilizzati per collegare diversi livelli di linee interne nei circuiti stampati multistrato. Siamo i produttori cinesi di PCB con foro cieco. La placca non penetra nel foro dell'intera placca. Il foro cieco svolge un ruolo importante nell'aumentare la densità della linea, ridurre le dimensioni della piastra e migliorare le prestazioni del circuito. Blind Buried Hole PCB significa che nel circuito multistrato, l'apertura del foro cieco è saldata all'interno del collegamento elettrico per ottenere la connessione del circuito all'interno del circuito multistrato.
Il PCB Blind Buried Hole e i via interrati sono un tipo di tecnologia dei fori che collega il cablaggio dello strato interno con il cablaggio dello strato superiore utilizzando metodi di elaborazione speciali. Il PCB China Blind Buried Hole ha utilizzato un cablaggio ad alta densità, migliorando le prestazioni e l'affidabilità del circuito. I via ciechi collegano il cablaggio dello strato interno al cablaggio dello strato superiore, mentre i via interrati collegano solo il cablaggio dello strato interno. Il processo PCB Blind Buried Hole di qualità è un'importante tecnologia di elaborazione PCB, al fine di ottenere un'alta densità e un'elevata affidabilità nella progettazione del circuito, il processo Blind Hole è ampiamente utilizzato Advancede Blind Buried Hole PCB.
Informazioni di base:
Nome dell'articolo: PCB con foro sepolto cieco
Materiale di base: alluminio
Materiali isolanti: materiali compositi metallici
Finitura superficiale OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion AG
Intervallo di controllo: -40c~125c
Superficie finita: HASL, Gold Finger, OSP, Enig, maschera pelabile
minimo Larghezza linea: 4mil
Specifica: FR 4, 0,8 mm, 1 strato, spessore del rame 1 OZ
Dimensione massima di produzione: 600*800 mm
Caratteristiche PCB con foro sepolto cieco:
1. Design ad alta densità: le schede PCB con fori ciechi e interrati utilizzano una tecnologia avanzata per inserire più cavi, risparmiare spazio e ridurre le dimensioni dei dispositivi elettronici.
2. Trasmissione stabile del segnale: la tecnologia dei fori ciechi e interrati garantisce che i segnali possano viaggiare tra diversi strati senza interferenze o diafonia, mantenendo il circuito stabile e affidabile. 3. Circuiti più resistenti: la struttura a foro sepolto della scheda con foro cieco e sepolto migliora la resistenza meccanica del circuito, rendendolo più resistente alle vibrazioni e alla distorsione, aumentando la durata dei dispositivi elettronici.
4. Prestazioni del circuito migliorate: utilizzando la tecnologia dei fori ciechi e interrati, possiamo collegare più strati di circuiti stampati per una migliore trasmissione del segnale e alimentazione, aumentando le prestazioni complessive per soddisfare le esigenze di dispositivi elettronici complessi.
