PCB COB
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PCB COB

Hongxinda è il fornitore di PCB COB che cerchi. Il PCB COB (Chip-On-Board) è un tipo di tecnologia di confezionamento di circuiti integrati che prevede l'installazione diretta di un chip semiconduttore nudo su un circuito. Questa nuovissima tecnologia PCB COB ha ottenuto un'adozione diffusa negli ultimi anni grazie ai suoi numerosi vantaggi rispetto alla tradizionale tecnologia di assemblaggio SMD (Surface Mounted Device). Questo metodo di imballaggio è economico, poco ingombrante, leggero e ha una buona dissipazione del calore. Riduce il consumo energetico e migliora le prestazioni generali dei dispositivi elettronici.

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Descrizione del prodotto

Il PCB COB cinese è una tecnologia matura nel settore della produzione elettronica e in passato veniva utilizzato principalmente nei prodotti di consumo di fascia bassa. Con lo sviluppo di prodotti elettronici, sempre più aziende stanno valutando la possibilità di incorporare i processi COB nei propri prodotti. La tecnologia PCB COB è diventata la scelta preferita per varie applicazioni elettroniche, come dispositivi mobili, elettronica automobilistica e applicazioni di illuminazione. La nostra azienda fornisce questa tecnologia PCB COB di alta qualità, abbiamo ricevuto più e-mail, spero riceverà anche la tua e-mail!


Informazioni di base:


Nome dell'articolo: PCB COB

Spessore del rame: 1 oncia

Tipo di fornitore:Personalizza PCBA

Numero di strati: 1,2,4,6, fino a 22 strati

Materiale scheda: FR-4, vetro epossidico, FR4 High Tg, conforme a Rohs, alluminio, Rogers, ecc.

Spessore del pannello: 0,4 ~ 4,0 mm

Peso del rame: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

Maschera di saldatura: verde, rosso, bianco, giallo, blu, nero, ecc

Serigrafia: bianco, giallo, nero o negativo, ecc

Finitura superficiale: HASL, nichel, Imm Gold, Imm Tin, Imm Silver, OSP ecc


Quali sono i vantaggi del PCB Cob?


I vantaggi del PCB COB includono prestazioni termiche migliorate, poiché facilita la dissipazione del calore e riduce il rischio di guasti legati al surriscaldamento. Inoltre, l'affidabilità del dispositivo viene migliorata riducendo al minimo i componenti richiesti ed eliminando la necessità di cavi, migliorando così la precisione e l'integrità del segnale riducendo al contempo la perdita di segnale.


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