PCB ELIC HDI
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PCB ELIC HDI

Shenzhen Hongxinda Electronics Co., Ltd. è un fornitore nazionale di PCB ELIC HDI specializzato in PCB multistrato certificati militari, dedicati a PCB ELIC HDI di precisione, ad alta frequenza, ad alta velocità e di alta qualità, rame spesso e flessibilità rigida Prototipazione e produzione in serie di PCB da 4 a 32 strati. Supportiamo la produzione accelerata per lotti di campioni e offriamo la spedizione più rapida in 24 ore per PCB multistrato per far fronte ai tempi di consegna lenti di ricerca e sviluppo. Concordiamo anche PCB ELIC HDI personalizzati gratuiti. I nostri servizi specializzati si rivolgono a imprese high-tech nazionali ed estere e istituti di ricerca scientifica, con i nostri prodotti esportati in Europa, Stati Uniti e altri paesi.

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Descrizione del prodotto

Grazie alla tecnologia PCB ELIC HDI, i nostri clienti possono rendere i loro prodotti più piccoli e leggeri migliorando al contempo le loro prestazioni elettriche. Utilizziamo tecniche come vie sepolte, vie cieche, microvie e laminazione sequenziale, insieme a materiali isolanti e instradamento fine dei conduttori per ottenere una maggiore densità di cablaggio. Il PCB China ELIC HDI è la migliore alternativa per schede costose e ad alto strato realizzate in laminato standard o laminato sequenziale. Il nostro preventivo si basa sulle vostre esigenze specifiche e sulla complessità del progetto, quindi vi preghiamo di fornire i dettagli in modo che possiamo offrirvi il miglior prezzo PCB ELIC HDI.


Informazioni di base:


Nome del prodotto: PCB ELIC HDI

Proprietà ignifughe:V0

Meccanico rigido: rigido

Tecnologia di lavorazione: lamina elettrolitica

Materiale di base: rame

Materiali isolanti: resina epossidica

Spessore del pannello: 1,6 mm

Finitura superficiale: Oro ad immersione

Tempi di consegna: 6-8 giorni lavorativi

Pacchetto di trasporto: pacchetto sottovuoto

Specifica:UL, RoHs, ISO

Marchio:UC

Origine: Shenzhen


Alcuni vantaggi del PCB ELIC HDI sono:


Alta densità

Meno strati

Utilizza componenti in miniatura

Utilizza componenti a passo fine

Operazioni ad alta velocità e ad alta frequenza

Basso peso

Taglia più piccola


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