Circuito funzionale
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Circuito funzionale

Il circuito funzionale di alta qualità è disponibile in vari tipi tra cui substrato in alluminio, scheda FR4 e scheda CEM-1. Questi circuiti stampati funzionali di classe possono essere classificati in base a processi tecnici come circuiti stampati in rame, circuiti stampati in colofonia, circuiti stampati in stagno spray con piombo o senza piombo, processo OSP e processo dorato. Circuito stampato funzionale prodotto in Cina. Inoltre, possono anche essere classificati in base allo spessore compreso tra 0,8 mm e 2,0 mm. Ogni tipo di PCB ha scopi specifici e viene scelto in base ai requisiti dell'applicazione elettronica per cui verrà utilizzato.

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Descrizione del prodotto

Siamo specializzati nella produzione di circuiti stampati funzionali sfusi. Il circuito funzionale avanzato è composto da materiale conduttivo con circuiti complessi e punti di connessione stampati su di esso. All'interno del sistema informatico, la durevole scheda a circuiti funzionali svolge un ruolo cruciale nel facilitare le connessioni tra vari componenti hardware come processore, memoria, scheda grafica e disco rigido. Questi componenti comunicano e collaborano tra loro attraverso i fili e i punti di connessione sul circuito.


Informazioni di base:

Nome dell'articolo: circuito funzionale

Materiale base: FR4, FR4 ad alta TG, alluminio, Rogers, CEM-3, CEM-1, ecc.

Strato: 1~20

Spessore del pannello: 0,3 mm ~ 3,5 mm

Tolleranza sullo spessore della scheda (>0,1 mm): ±0,1 mm

Spessore rame esterno finito: H/H0Z-5/50Z

Spessore rame interno finito: H/H0Z-4/40Z

Dimensioni minime della scheda: 8 x 8 mm

Dimensioni massime della scheda: 650 x 610 mm

Larghezza/spazio minimo della linea: 2,5/2,5 mil

Dimensione minima del foro: 0,2 mm

Tolleranza foro: ± 0,05 mm

Maschera per saldatura: verde, rossa, blu, bianca, nera, gialla, ecc.

Finitura superficiale: HASL, HASL senza piombo, OSP, immersione/ENIG, doratura/Goldfinger, ecc.

Ponte S/M minimo: 3mil

Larghezza carattere (min): 0,15 mm

Altezza carattere (min): 0,85 mm


Caratteristica funzionale del circuito:

Il circuito presenta una struttura multistrato, in cui ogni strato contiene fili e punti di connessione strettamente collegati per formare un sofisticato layout del circuito. Questi circuiti facilitano la trasmissione e lo scambio di dati e segnali, consentendo ai computer di funzionare in modo efficiente. Inoltre, il design del circuito sulla scheda è meticolosamente ottimizzato per garantire velocità e stabilità di trasmissione del segnale ottimali, garantendo così un funzionamento regolare dell'hardware.



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