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Qual è la differenza tra i circuiti stampati HDI di ordine superiore e i circuiti stampati ordinari in termini di integrità del segnale?

2024-06-25

La differenza tra ordine elevatoCircuiti stampati HDIe i circuiti stampati ordinari in termini di integrità del segnale si riflettono principalmente nella tecnologia dei microtubi, nella raffinatezza della larghezza e dell'interlinea delle linee e nell'elevata densità dei pad. L'introduzione specifica è la seguente:

1. Tecnologia microtubo:

Di ordine elevatoCircuiti stampati HDI: utilizzare la tecnologia dei microtubi, in particolare il design dei fori ciechi e interrati, il diametro di questi microfori è solitamente inferiore a 150um. Questo design consente alla scheda HDI di mantenere un cablaggio ad alta densità riducendo al tempo stesso le dimensioni e il peso del circuito, ottimizzando così il percorso e la qualità della trasmissione del segnale.


Schede circuitali PCB ordinarie: solitamente utilizzano fori passanti più grandi, che limitano la densità di layout di linee e componenti, possono portare a percorsi del segnale più lunghi e aumentare la possibilità di attenuazione e interferenza del segnale.


2. Perfezionamento della larghezza della linea e dell'interlinea:

Circuiti stampati HDI di ordine superiore: la larghezza e l'interlinea delle linee possono essere estremamente sottili, in genere non superiori a 76,2 um. Questo cablaggio raffinato aiuta a ridurre le interferenze elettromagnetiche e la diafonia del segnale e a migliorare la stabilità e la precisione della trasmissione del segnale.


Circuito PCB ordinario: a causa di limitazioni tecniche e di costo, la larghezza della linea e la spaziatura del PCB ordinario sono più ampie, il che può portare a maggiori effetti di resistenza ed capacità, influenzando l'integrità del segnale, specialmente nelle applicazioni ad alta frequenza.


3. Elevata densità dei cuscinetti:

Circuito stampato HDI di ordine superiore: la densità dei pad è elevata, con più di 50 contatti per centimetro quadrato. Questo layout ad alta densità non solo supporta più interconnessioni, ma migliora anche l'integrità e l'affidabilità del segnale attraverso un migliore allineamento degli interstrati e strati dielettrici più sottili.


Circuito PCB ordinario: la densità del pad è bassa, il che si traduce in un minor numero di punti di connessione che possono essere sistemati nella stessa area, il che può influire sulle prestazioni complessive del circuito e sull'efficienza di trasmissione del segnale.


In sintesi, si può vedere che l'ordine elevatoCircuiti stampati HDIpresentano evidenti vantaggi in termini di integrità del segnale. Questi vantaggi non risiedono solo nell'ottimizzazione della loro struttura fisica, ma anche nei requisiti di alta precisione per materiali e processi, che consentono loro di funzionare bene in applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza. Sebbene i PCB comuni possano presentare vantaggi in termini di costi e complessità di produzione, potrebbero non soddisfare i severi requisiti di integrità del segnale in scenari applicativi con requisiti di prestazioni elevate.



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