Circuito ultrasottile prodotto in Cina, disponiamo di un forte team di ingegneri e di un team di approvvigionamento professionale per componenti elettronici. Il circuito ultrasottile avanzato, spesso definito PCB o foglio sottile, si distingue per il suo spessore notevolmente ridotto rispetto a quello di un circuito stampato standard (PCB). Lo spessore tipico di un PCB rientra nell'intervallo da 1,0 mm a 2,0 mm, con lo spessore minimo di 0,3 mm o 0,4 mm per schede a strato singolo o doppio (1L o 2L). Nel caso di un PCB a quattro strati (4L), lo spessore generalmente si aggira intorno a 0,6 mm. fateci sapere se avete bisogno che vi offriamo il listino prezzi dei circuiti ultrasottili.
Benvenuti a visitare la fabbrica di circuiti stampati ultrasottili. I circuiti ultrasottili vengono spesso utilizzati nel campo dell'elettronica flessibile, dei dispositivi indossabili, degli schermi pieghevoli e di altri settori correlati grazie alle loro proprietà uniche. Il processo di produzione di queste schede è particolarmente complesso e richiede un livello più elevato di competenza tecnologica e precisione. Pertanto, quando si intraprende la progettazione e la produzione di circuiti stampati ultrasottili personalizzati, è fondamentale considerare meticolosamente la selezione dei materiali, il controllo del processo e i test di affidabilità per garantire che le loro prestazioni e affidabilità siano in linea con i rigorosi requisiti stabiliti dagli standard di settore.
Informazioni di base:
Nome del prodotto: circuito ultrasottile
Criteri: Aql II 0,65
Dimensioni dei fori: 0,25 mm
Bordo smussato: sì
Impedenza: 50/90/100 Ohm
Larghezza traccia (min.): 4mil
Trattamento superficiale:Enig
Confezione di trasporto: confezione sottovuoto
Specifica: 10 * 20 mm
Origine: prodotto in Cina
Caratteristiche del circuito ultrasottile:
I circuiti ultrasottili sono caratterizzati dalla loro notevole flessibilità e proprietà di piegatura, che consentono loro di essere personalizzati per soddisfare specifici requisiti di forma e piegatura in un'ampia gamma di scenari applicativi. I vincoli ridotti del design sottile consentono alle schede PCB ultrasottili di ottenere una maggiore densità di cablaggio, migliorando così la complessità e la funzionalità del circuito, contribuendo in definitiva a migliorare le prestazioni in varie applicazioni elettroniche.
